精密空调下送风方式有哪些形式?
上篇文章已经为大家介绍了,精密空调的上送风形式的4种送风方式。今天就为大家介绍一下下送风形式的几种常见方式。常见的可分为4种,具体如下:
1、下送风(架空地板)⊕ 密封机柜送风
通过地板下(相当静压箱)把冷风送至IT机柜内部,带走IT设备热量后,热气流从机柜后部或者上部排出,回到空调。
特点:标准机柜前部配有密封风柜,机柜布置灵活,可以背靠背布置也可同向布置,该方案投资小,标准化施工非常方便。
适合:只适合用于新建项目,但是送风柜的尺寸限制了机柜的风量,一般单机功率密度在3kW以下。
2、下送风(架空地板)⊕ 冷通道
各机柜以面对面成排的方式布置,并实现冷通道封闭形成一个“冷池”,空调冷风通过架空地板的静压箱后再进入冷池,进行气流二次均压后再对IT设备进行冷却,热气流从机柜的后部或者上部排出,回到空调。
特点:冷通道封闭有利于气流组织的二次均衡,使得离空调距离不同机柜的进风量更加一致,也使得同一架机柜不同高度的设备进风温差控制在2℃以内,较好地避免冷热不均。
适合:单机功率密度为4~8kW,如果需要冷却更高密度的服务器,需要增加冷池面积或者安装活化地板以获得额外的冷量。
3、下送风(架空地板)⊕ 热通道
通过地板下送风把冷风输送至机柜附近,对热通道进行封闭,热风通过风管进入天花板回到空调。
特点:节能高效,但投资大,不宜施工,且不适用于蒸发式机房空调。热风需强制抽风回到空调,这种方式实际采用较少。
适合:采用水冷空调的新建项目,单机功率密度可达5~8kW
4、下送风(架空地板)⊕ 活化地板 ⊕ 冷热通道
同时在数据中心封闭冷、热通道。地板下送风,部分使用活化地板,通过冷池二次均压送入设备机柜,热风通过风管进入天花板回到空调。
特点:这是方式2和方式3的综合应用,属于超高热解决方案,缺点是投资过大。
适合:新建机房,机柜功率密度可达12~20kW。
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