精密空调下送风方式有哪些形式？

上篇文章已经为大家介绍了，精密空调的上送风形式的4种送风方式。今天就为大家介绍一下下送风形式的几种常见方式。常见的可分为4种，具体如下：

1、下送风（架空地板）⊕ 密封机柜送风

通过地板下（相当静压箱）把冷风送至IT机柜内部，带走IT设备热量后，热气流从机柜后部或者上部排出，回到空调。

特点：标准机柜前部配有密封风柜，机柜布置灵活，可以背靠背布置也可同向布置，该方案投资小，标准化施工非常方便。

适合：只适合用于新建项目，但是送风柜的尺寸限制了机柜的风量，一般单机功率密度在3kW以下。

2、下送风（架空地板）⊕ 冷通道

各机柜以面对面成排的方式布置，并实现冷通道封闭形成一个“冷池”，空调冷风通过架空地板的静压箱后再进入冷池，进行气流二次均压后再对IT设备进行冷却，热气流从机柜的后部或者上部排出，回到空调。

特点：冷通道封闭有利于气流组织的二次均衡，使得离空调距离不同机柜的进风量更加一致，也使得同一架机柜不同高度的设备进风温差控制在2℃以内，较好地避免冷热不均。

适合：单机功率密度为4～8kW，如果需要冷却更高密度的服务器，需要增加冷池面积或者安装活化地板以获得额外的冷量。

3、下送风（架空地板）⊕ 热通道

通过地板下送风把冷风输送至机柜附近，对热通道进行封闭，热风通过风管进入天花板回到空调。

特点：节能高效，但投资大，不宜施工，且不适用于蒸发式机房空调。热风需强制抽风回到空调，这种方式实际采用较少。

适合：采用水冷空调的新建项目，单机功率密度可达5～8kW

4、下送风（架空地板）⊕ 活化地板 ⊕ 冷热通道

同时在数据中心封闭冷、热通道。地板下送风，部分使用活化地板，通过冷池二次均压送入设备机柜，热风通过风管进入天花板回到空调。

特点：这是方式2和方式3的综合应用，属于超高热解决方案，缺点是投资过大。

适合：新建机房，机柜功率密度可达12～20kW。